アンダーフィル封止剤

高信頼性を要求されるアプリケーションの基板レベルの信頼性を向上

ザイメットの高信頼性アンダーフィル封止材は、基板レベルの信頼性を向上させます。その熱機械的特性は、企業、自動車、その他の過酷な環境の用途に適しています。同時に、高い流動性と硬化速度を提供する高速アンダーフィルでもあり、BGAやFO-WLPなどの超大型パッケージを扱う方々にお選びいただいています。

特徴は以下の通りです。