アンダーフィル封止剤
高信頼性用途のためのアンダーフィル封止剤

リワーク可能なアンダーフィル封止材 BGA、CSP、WL-CSP用
頑丈性能を高め、基板レベルの信頼性を向上させる

リワーク可能なエッジボンド接着剤
耐久性と熱サイクル性能の向上