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新しいリワーク可能なエッジボンド接着剤が大型WLCSPの基板レベルの信頼性を高める

ザイメットの新しいリワーク可能なエッジボンド接着剤が、大型のWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）の基板レベルの信頼性を向上させることを示しました。この研究は、ポートランド州立大学、シスコ、ザイメットの共同研究で行われ、米国イリノイ州ローズモントで開催されたSMTA International 2016会議のProceedingsに掲載されました。

リワーク可能なエッジボンド接着剤がエリアアレイパッケージの基板レベルの信頼性を飛躍的に向上させる

エリア・アレイ・パッケージの基板レベルの信頼性を向上させる新しいアプローチが、最近開催されたSMTA International..... で発表されました。

リワーク可能なアンダーフィルがICパッケージの基板レベル温度サイクル強度を向上, Zymet CN-1735

ザイメットは、0.3mmピッチのICパッケージの基板レベルでの熱サイクル性能を向上させるために設計された、リワーク可能な低CTEアンダーフィル封止剤「CN-1735」を発表しました。

ザイメット、薄くて柔軟なアセンブリ用の高耐クラック耐性アンダーフィル、CN-1751-4を発表

ザイメットは、新しいリワーク可能なアンダーフィル封止材、CN-1751-4を発表しました....

ザイメット、0.4mmピッチPOP用リワーク可能なアンダーフィルを発表

ザイメットは、新しいリワーク可能なアンダーフィル封止剤、CN-1736を発表しました....

リワーク可能なエッジボンド接着剤がCBGAおよびBGAの温度サイクル性能を向上させ、アンダーフィルを放逐

ザイメットは、CBGAおよびプラスチックBGAの温度性能を向上させるリワーク可能なエッジボンド接着剤「UA-2605」を発表しました。....

パッケージ・オン・パッケージ（POP）用リワーク可能なアンダーフィル

ザイメットは、新しいリワーク可能なアンダーフィル封止剤、CN-1728を発表しました。

BGAおよびCSP用リワーク可能なアンダーフィル封止剤

ザイメットは、CSPとBGAの封止用に設計された新しいリワーク可能なアンダーフィル封止剤、CN-1703を発表しました.....

BGA、CSP、WL-CSP用アンダーフィル封止剤

ザイメットは、BGA、CSP、WL-CSPの封止用に設計された新しいアンダーフィル封止剤、CSP-1412を発表しました....

BGA用リワーク可能なアンダーフィル封止材

ザイメットは、新しいリワーク可能なBGA用アンダーフィル封止材CN-1453を発表しました。....

応力感応性デバイス用超低応力ダイアタッチ接着剤

ザイメットは、応力に敏感なデバイスの接着に最適な超低応力ダイアタッチ接着剤「TC-601.1」を提供しています....

高信頼性IC封止用UV硬化型封止剤

ザイメットは、IC封止用の高信頼性UV硬化型封止剤を発表しました。....

高信頼性IC封止用UV硬化型封止剤

ザイメットは、IC封止用の高信頼性UV硬化型封止剤を発表しました。....

高信頼性IC封止用UV硬化型キャビティフィル封止剤

ザイメットは、キャビティフィルIC封止用の高信頼性UV硬化型封止剤を発表しました。....